产品摘要:

在Sip等最尖端的半导设备上发挥最优良的性能1.点胶时间缩短约40%，提高生产效率上发挥威力。2.通过0.001mm的分解能力实现超细点胶。3.装置尺寸大幅度压缩，约为旧机种的30%4.可以搭载非接触式喷射型点机，实现超高速度点胶。5.采用易看、易用的操作画面。